Etude et dimensionnement sur adhésif de circuit imprimé

Une exploration micrométrique a été réalisée sur un support en PET de circuit imprimé destiné à être collé. Le but étant de connaitre la nature de l'adhésif utilisé pour ce collage, et l'épaisseur des différentes parties : films adhésifs et support PET.


Dimensionnement sur adhésif de circuit imprimé
Analyse structurelle


Dimensionnement par MEB/EDX








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