Analyse par thermodesorption de joints et mousses polymériques

Une pollution à l'origine de court-circuits était observée lors de répétitions de cycles de montée/descente en température sur des circuits imprimés. 
Le but des nos analyses a été de mettre en évidence la nature de la pollution et d'en déduire la partie incriminée et à l'origine de la défaillance sur ces circuits :

  • Dégazage du circuit imprimé en chambre de dégazage (Markes) avec simulation de cycle de montée/descente en température, stockage des COV émis sur cartouche Tenax
  • Thermodésorption de la cartouche Tenax sur ATD
  • Identification et quantification sur GCMS des composés organiques volatils émis

Ces thermodésorptions nous ont révélé la présence en très large quantité (>10 ppm) de composés entrant dans la famille des Silanes et Siloxanes. 


Une étude structurelle sur le circuit imprimé à montré la présence de mousses et joints en PDMS, mis en cause dans le phénomène de relarguables. 
Les parties incriminées ont été séparées du circuit, puis ont subi le même protocole d'analyse pour validation des hypothèses émises.


Corrélation entre polluants du circuit imprimés et relargables issus de la mousse et du joint. 


Après étude sur ce matériau et changement dans la formulation, le matériau s'est avéré résistant aux cycles de températures et a rendu de nouveau possible l'utilisation de ces circuit-imprimés.


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